SDH多业务平台单片解决方案
基本信息：
- 项目名称：SDH多业务平台单片解决方案
- 融资方式：
- 所需金额：500万美元（万元）
- 行业类型：光通讯
- 是否有商业计划书：未上传
- 推出方式：
项目简介：
项目内容：
1.建设内容和规模：公司在原有技术积累的基础上，对以往开发的专用芯片再次进行了优化设计和技术创新，在短短的3年里先后完成了SDH设备系列芯片十四种，并分别在台湾TSMC、美国TI和日本FUJITSU等公司的集成电路生产厂成功投片，这些
1.建设内容和规模：公司在原有技术积累的基础上，对以往开发的专用芯片再次进行了优化设计和技术创新，在短短的3年里先后完成了SDH设备系列芯片十四种，并分别在台湾TSMC、美国TI和日本FUJITSU等公司的集成电路生产厂成功投片，这些
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