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據(jù)外媒報(bào)道指臺(tái)積電今年的5nm工藝產(chǎn)能已全數(shù)被蘋果包圓，并且蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電明年投產(chǎn)的3nm工藝產(chǎn)能，為確保3nm工藝及時(shí)投產(chǎn)，臺(tái)積電將加大對(duì)EUV光刻機(jī)的采購(gòu)力度，到明年底安裝的EUV光刻機(jī)增加至50臺(tái)。

由于眾所周知的原因，今年9月14日之后臺(tái)積電無(wú)法再為華為代工生產(chǎn)芯片，而華為此前是它的第二大客戶，為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了超過一成的收入，業(yè)界曾預(yù)期失去華為這個(gè)客戶可能會(huì)對(duì)臺(tái)積電造成重大打擊。

然而事實(shí)卻并非如此，隨著臺(tái)積電停止為華為代工芯片，蘋果即要求臺(tái)積電在今年底前全力以5nm工藝為它生產(chǎn)A14處理器，這意味著到今年底之前，臺(tái)積電的5nm工藝都不會(huì)有多余的產(chǎn)能。

與此同時(shí)，AMD、NVIDIA等芯片企業(yè)都希望臺(tái)積電以5nm工藝為它們生產(chǎn)芯片，但是蘋果今年已包圓了臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能，它們要獲得5nm工藝產(chǎn)能就需要到明年了。如此也就理解為何高通會(huì)將它的銷量875芯片交給三星代工了，原因應(yīng)該就是臺(tái)積電沒有多余的5nm工藝產(chǎn)能，迫使高通不得不與三星合作。

在成功投產(chǎn)5nm工藝之后，臺(tái)積電正在積極推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在明年6月份前后就能投產(chǎn)，這基本延續(xù)了它此前的技術(shù)研發(fā)規(guī)劃。臺(tái)積電的3nm工藝雖然仍在規(guī)劃當(dāng)中，但是已傳出蘋果明年的A15處理器已預(yù)訂臺(tái)積電的3nm工藝的全部產(chǎn)能。

為滿足蘋果對(duì)3nm工藝產(chǎn)能的需求，臺(tái)積電正緊急向ASML追加EUV光刻機(jī)訂單，預(yù)計(jì)到明年底投入使用的EUV光刻機(jī)將達(dá)到50臺(tái)，占全球投入使用的光刻機(jī)的數(shù)量達(dá)到五成左右，由此可見臺(tái)積電的魄力非常大。

臺(tái)積電有如此信心在于它在先進(jìn)工藝制程方面擁有的優(yōu)勢(shì)，目前全球在先進(jìn)工藝研發(fā)方面能與臺(tái)積電保持同步的僅剩下三星，然而此前幾代先進(jìn)工藝制程都顯示出三星的先進(jìn)工藝制程在參數(shù)方面還是稍弱于臺(tái)積電，因此全球芯片企業(yè)還是更喜歡選擇臺(tái)積電。

另外臺(tái)積電是一家僅做芯片代工的企業(yè)，而三星則同時(shí)擁有芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，與其他芯片設(shè)計(jì)企業(yè)形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，為了保護(hù)自己的技術(shù)秘密，芯片企業(yè)當(dāng)然優(yōu)先選擇沒有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的臺(tái)積電。

在可預(yù)見的未來(lái)臺(tái)積電在芯片制造工藝方面技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將繼續(xù)保持，中國(guó)大陸的芯片制造技術(shù)要追上臺(tái)積電恐怕還要繼續(xù)艱苦奮斗，尤其是在當(dāng)下難以獲得ASML的EUV光刻機(jī)的情況下，面對(duì)臺(tái)積電豪取50臺(tái)EUV光刻機(jī)，中國(guó)大陸的芯片制造企業(yè)頗為無(wú)奈。