希荻微科創(chuàng)板IPO獲上交所問詢
科技板轉板企業(yè)有新動態(tài)！
6月23日，資本邦了解到，廣東希荻微電子股份有限公司（下稱“希荻微”）科創(chuàng)板IPO獲上交所問詢。
圖片來源：上交所官網(wǎng)
希荻微自稱是國內(nèi)領先的半導體和集成電路設計企業(yè)之一，主營業(yè)務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售。公司主要產(chǎn)品涵蓋DC／DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦和汽車電子領域，同時可廣泛應用于可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)設備、智能家居等領域，未來還將進一步拓展至數(shù)據(jù)中心、服務器、存儲設備、通信及工業(yè)設備等領域。
財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為6，816．32萬元、1．15億元、2．28億元；同期對應的凈利潤分別為－538．40萬元、－957．52萬元、－1．45億元，合計虧損1．59億元。
希荻微本次擬募資5．82億元，用于高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目、總部基地及前沿技術研發(fā)項目、補充流動資金。
希荻微曾經(jīng)在科技板掛牌，去年8月在廣東股權交易中心股份有限公司終止掛牌。
廣東金融高新區(qū)股權交易中心有限公司（已于2019年與原廣州股權交易中心有限公司合并設立為廣東股權交易中心股份有限公司）于2016年1月12日出具《關于同意廣東希荻微電子有限公司進入科技板的通知》（粵股交發(fā)［2016］15號），接受發(fā)行人在廣東金融高新區(qū)股權交易中心科技板掛牌，企業(yè)簡稱：廣東希荻，企業(yè)代碼：230047。
2020年8月13日，廣東股權交易中心股份有限公司出具《關于廣東希荻微電子有限公司終止掛牌的公告》，同意發(fā)行人自2020年8月13日起在廣東股權交易中心股份有限公司終止掛牌。
來源：資本邦
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