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據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2021年中國(guó)的芯片產(chǎn)能已達(dá)到日產(chǎn)10億顆，中國(guó)每月進(jìn)口大約500億顆芯片，如此對(duì)比可以看出自給率已達(dá)到36％，這與提出的2025年芯片自給率達(dá)到七成已完成了超過一半的目標(biāo)。

早幾年中國(guó)進(jìn)口的芯片金額就已超過石油，由此讓中國(guó)認(rèn)識(shí)到過于依賴外國(guó)芯片將不利于中國(guó)制造的產(chǎn)業(yè)安全，因此積極推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2020年中國(guó)提出了到2025年芯片自給率要達(dá)到七成的目標(biāo)，而2019年中國(guó)的芯片自給率大約為30％左右，兩年時(shí)間過去，中國(guó)芯片自給率已提高兩成，可見中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已取得了較大的進(jìn)展。

中國(guó)制造的芯片自給率穩(wěn)步上升，在于國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的共同努力，這兩年時(shí)間國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈都取得了長(zhǎng)足進(jìn)展，芯片種類日益豐富，滿足了制造業(yè)對(duì)多種芯片的需求，從而持續(xù)提升芯片自給率。

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示數(shù)年時(shí)間國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)快速增長(zhǎng)，2021年中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已達(dá)到2810家，同比增長(zhǎng)了26．7％，大幅增長(zhǎng)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，在于中國(guó)制造對(duì)芯片的需求多種多樣，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了發(fā)展的沃壤。

2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收破億的數(shù)量已達(dá)到413家，較2020年的289家增加124家或42．9％，顯示出國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)確實(shí)具有足夠的實(shí)力，滿足了制造業(yè)對(duì)芯片的技術(shù)要求，由此快速替代進(jìn)口芯片，它們也由此獲得了豐厚的回報(bào)。

自2019年因?yàn)槿A為的遭遇，國(guó)產(chǎn)芯片更是獲得了國(guó)內(nèi)制造業(yè)的鼎力支持，它們由此充分明白了只有與國(guó)內(nèi)芯片合作才能更有效地確保供應(yīng)，由此盡可能采用國(guó)產(chǎn)芯片，這也成為2020年以來國(guó)產(chǎn)芯片大發(fā)展的巨大推動(dòng)力。

目前制約國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的關(guān)鍵是芯片制造，中國(guó)大陸最大的芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝為14nm，這與臺(tái)積電已投產(chǎn)5nm工藝存在較大的差距，不過由于中國(guó)制造業(yè)對(duì)中低端芯片的需求規(guī)模更大，芯片制造技術(shù)的落后其實(shí)影響較為有限，例如廣受贊譽(yù)的比亞迪IGBT芯片所采用的工藝不過90nm，而計(jì)算器、空調(diào)控制器等所需要的芯片制造工藝只要微米就足夠。

隨著國(guó)產(chǎn)芯片加速發(fā)展，中國(guó)的芯片制造產(chǎn)能占全球的市場(chǎng)份額也在穩(wěn)步上升，已從數(shù)年前的位居全球第五提升至如今與日本并列第三，芯片制造產(chǎn)能已超過美國(guó)。目前芯片制造產(chǎn)能位居全球前四的均為亞洲的經(jīng)濟(jì)體，這已讓美國(guó)感到緊張，芯片制造產(chǎn)能正重新獲得美國(guó)的重視。

       原文標(biāo)題 : 中國(guó)芯片日產(chǎn)10億，自給率目標(biāo)已達(dá)一半，對(duì)海外芯片依賴性下降