廣和通聯(lián)合英特爾發(fā)布全球版本5G通信模組!
巴塞羅那時(shí)間2月25日,廣和通聯(lián)合英特爾在MWC(世界移動(dòng)通信大會(huì))面向全球市場(chǎng)發(fā)布其首款5G通信模組:Fibocom FG100,內(nèi)置Intel XMM 8160 5G基帶芯片,采用M.2封裝,實(shí)現(xiàn)“One World One SKU”的全球統(tǒng)一版本,為全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供5G移動(dòng)通信解決方案。
廣和通(1號(hào)館 1E21)MWC現(xiàn)場(chǎng)
FG100 是一款5G多模模組,集成EN-DC(LTE+5G)、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3G WCDMA多種制式,模塊支持5G Sub-6 GHz,毫米波通過(guò)外置天線模組實(shí)現(xiàn),毫米波頻段下載速率高達(dá)6Gbps, Sub-6 GHz頻段能夠達(dá)到4Gps下載速率,5G的高速率和增強(qiáng)帶寬技術(shù)為8K視頻、AR/VR、云辦公等場(chǎng)景帶來(lái)更高品質(zhì)的通訊質(zhì)量。
“我們非常榮幸地推出了基于Intel XMM 8160基帶芯片研發(fā)的首款5G 模組,它將在傳輸速率、容量及延時(shí)等方面帶來(lái)顯著提升!睆V和通CEO應(yīng)凌鵬表示,“此前我們已推出了一系列采用英特爾基帶芯片的M.2封裝模組,F(xiàn)G100將讓客戶輕松完成4G到5G的技術(shù)遷移!
“One World One SKU”全球版本的FG100,支持全球頻段及NSA、SA兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),與采用Intel XMM 7560千兆級(jí)4G基帶芯片的全球版模塊L860-GL互相兼容,都采用M.2封裝及高速PICe接口(其中FG100采用Gen4標(biāo)準(zhǔn)),提供MIPI和GPIO兩種天線調(diào)諧方案,無(wú)需等待5G網(wǎng)絡(luò)成熟便可在LTE網(wǎng)絡(luò)下進(jìn)行5G終端預(yù)研工作,從而加速PC、網(wǎng)關(guān)、CPE、固定無(wú)線接入(FWA)等垂直行業(yè)從4G到5G的過(guò)渡進(jìn)程,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
Fibocom 5G模組FG100
為了5G網(wǎng)絡(luò)能夠在垂直市場(chǎng)得到快速應(yīng)用,英特爾和廣和通合作開(kāi)發(fā)了Thunderbolt 3 adapter,并在MWC英特爾展臺(tái)進(jìn)行演示,它幫助Windows系統(tǒng)終端更加便捷地接入移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。適配器最初采用Intel XMM 7560基帶芯片,可在Intel XMM 8160 5G基帶芯片適用時(shí)完成快速升級(jí)。5G Thunderbolt 3 adapter將實(shí)現(xiàn)即插即用的功能,并且不需要外接電源,可直接從主機(jī)獲取。
“5G的革命性之處在于它讓更多種類(lèi)的終端接入到了互聯(lián)網(wǎng),而不僅僅影響了手機(jī)市場(chǎng),”Chenwei Yan, VP & GM Intel’s Connected Products and Programs表示,“Fibocom FG100模組將幫助5G通信落實(shí)到各個(gè)細(xì)分行業(yè),包括PC、網(wǎng)關(guān)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和車(chē)載終端,提供低延遲、海量連接和增強(qiáng)寬帶的體驗(yàn)!
擁有標(biāo)準(zhǔn)化的接口設(shè)計(jì)和無(wú)縫升級(jí)的優(yōu)勢(shì),讓包括D-Link,Gemtek和VVDN在內(nèi)的合作伙伴選擇將Fibocom L860-GL模組運(yùn)用到網(wǎng)關(guān)平臺(tái),以現(xiàn)有4G布局為基礎(chǔ)的前提下完成面向5G的過(guò)渡,充分節(jié)約升級(jí)成本。
對(duì)于FG100的發(fā)布,廣和通合作伙伴擁有以下觀點(diǎn):
D-Link 副總G.K. Lee
“我們本次與廣和通的合作讓5G與家庭完美融合。我們的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品將滿足智能終端長(zhǎng)效接入網(wǎng)絡(luò)的需求,構(gòu)建智能家庭系統(tǒng),與此同時(shí),打造新一代在線沉浸式娛樂(lè)模式,搭配低時(shí)延的AR、超高清畫(huà)質(zhì)的4K/8K視頻及游戲功能和高幀率VR體驗(yàn)!
GemteK首席技術(shù)官Fred Yeh
“廣和通內(nèi)置英特爾基帶芯片的4G、5G模組,為4G到5G演變提供了明確路徑。我們很高興與廣和通及英特爾擁有此次合作,為客戶創(chuàng)造切實(shí)的5G解決方案。”
VVDN科技總工程師 Vivek Bansal
“我們很高興能夠成為生態(tài)系統(tǒng)中的一員,將5G付諸行動(dòng)。 Fibocom,英特爾和VVDN的合作將為第一波基于5G的網(wǎng)關(guān)解決方案提供支持。5G物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)將吸引廣大終端設(shè)計(jì)廠商的興趣,滿足他們對(duì)高速率、大容量、低時(shí)延的強(qiáng)烈需求!

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