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整體估值達25億美元，寒武紀完成B輪融資

2018-06-20 09:21

全球人工智能芯片領域首個獨角獸企業(yè)寒武紀科技宣布，已經(jīng)完成數(shù)億美元的B輪融資。

本次融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領投，中金資本、中信證券投資＆金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。

B輪融資后，寒武紀科技整體估值達25億美元，繼續(xù)領跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司。

寒武紀創(chuàng)始團隊源自學術界，公司也延續(xù)了學術界開放、協(xié)作的精神。在終端領域，寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享最新的技術成果，幫助全球客戶能夠快速設計和生產(chǎn)具備人工智能處理能力的芯片產(chǎn)品。

寒武紀1A處理器（Cambricon－1A）是世界首款商用深度學習專用處理器，已服務數(shù)千萬臺智能手機，并已衍生出1A、1H、1M等多個型號，為全球數(shù)以億計的各類終端提供強大的本地智能處理能力。

2018年5月，寒武紀科技發(fā)布了寒武紀MLU100智能芯片（Cambricon－MLU100），適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應用場景，不僅其本身可以高效完成多任務、多模態(tài)、低延時、高通量的復雜智能處理任務，還可以與寒武紀1A／1H／1M系列終端處理器完美適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應用體驗。

寒武紀科技表示，在新老投資人的助力下，將繼續(xù)致力于將智能芯片的思想、技術和產(chǎn)品播撒到世界每個角落，讓機器更好地理解和服務人類。

寒武紀人工智能芯片機器