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近日，據(jù)The Information媒體報道，華為內部已經(jīng)制定了代號“達芬奇”的項目（Project Davinci），亦稱為“D計劃”。達芬奇計劃旨在將AI引入到一切華為產(chǎn)品和服務中，包括電信基站和云數(shù)據(jù)中心、智能手機和監(jiān)控攝像頭等設備，最首要的一步，就是開發(fā)用于支持云中的語音和圖像識別等應用的AI芯片，由華為半導體公司海思（HiSilicon）負責研發(fā)。

會議協(xié)作平臺“痛點”劍指 AI芯片

在這個“5G＋AI”的信息時代，企業(yè)智能終端成為應用的重要入口，在智能手機市場的飽和的狀態(tài)下，企業(yè)智能終端入口則成了各大巨頭急需涉獵的“香餑餑”，在智能會議協(xié)作場景應用上，微軟、谷歌相繼推出了智能會議平板Surface Hub、Jamboard，但遲遲未進軍中國市場。

而華為此次的“達芬奇計劃”正是借鑒谷歌“TPU ＋ Google云”制定，眾所周知，在國內智能會議軟硬件協(xié)同產(chǎn)品解決方案中，芯片主要采用MStar和華為海思，在5G網(wǎng)絡即將到來的當下，缺乏高性能的AI芯片成為了智能會議協(xié)作平臺的最大“痛點”。

達芬奇技術，助力第一代DavinciBoard規(guī)模落地

作為智能會議協(xié)作平臺的Davinci Board，亦稱為“達芬奇智能會議平板”，第一代解決方案均搭載了MStar或華為海思芯片，但在底層加速、軟硬件場景應用上還有遺憾，Davinci Board研發(fā)團隊基于達芬奇技術（DaVinci？）DSP、Microsoft ．Net Framework開發(fā)平臺，自主研發(fā)了“達芬奇軟芯”軟件系統(tǒng)，助力第一代Davinc iBoard的規(guī)�；�落地。

Davinci Board的“達芬奇軟芯”軟件系統(tǒng)的最佳發(fā)揮和應用還是要基于底層芯片，即需要創(chuàng)建有AI芯片加持的網(wǎng)絡運行環(huán)境，達芬奇研發(fā)團隊有理由相信華為的“達芬奇計劃”在不久的將來，定會為在達芬奇智能會議協(xié)作平臺的應用落地上引鳳來巢，上開花結果。

Davinci Board 人工智能升級　

達芬奇（Davinci）秉承“專為簡單協(xié)作而設計”的理念，匠心設計和打造新一代高效會議協(xié)作平臺，Davinci Board 1．0系統(tǒng)整合會議室周邊硬件及軟件系統(tǒng)，從單一的硬件產(chǎn)品過渡到軟硬系統(tǒng)結合的高效會議協(xié)作平臺。

DavinciBoard 2．0系統(tǒng)在白板書寫、文稿演示、傳屏協(xié)同三大會議場景上進行了全部功能升級和優(yōu)化，且通過調用Da Vinci底層加速技術，可以在不加電磁的基礎上實現(xiàn)白板和全通道批注模式下的書寫筆粗細、筆鋒，為同行競品的最佳高性價系列產(chǎn)品。

另外，DavinciBoard在遠程協(xié)作場景應用上即將推出異地“同屏書寫”功能，并在接下來的計劃中將加載人臉識別、云會議存儲等功能及服務，為企業(yè)提供更智能、更輕松、更高效率的會議場景體驗，讓辦公智能、協(xié)作、高效成為可能，并協(xié)同華為的“達芬奇計劃”中的AI芯片共同發(fā)展。