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今年最大IPO來襲！芯片巨頭ARM上市

2023-09-18 13:42

今年全球規(guī)模最大的IPO來了，Arm 美東時間9月14日周四沖擊納斯達克！

日本軟銀集團旗下英國半導體設計公司ARM控股（ARM Holdings）正式在納斯達克全球精選市場掛牌交易，發(fā)行價為51.00美元/股。截至首日收盤，ARM股價上漲24.69%，報63.59美元，上市首日收盤市值為652.48億美元（約合人民幣超4700億）。

Arm的上市，是芯片業(yè)乃至于今年“一潭死水”的IPO市場的大事。ARM成功上市和首日大漲，給今年如一潭死水的IPO市場激起浪花，對其持有者軟銀和孫正義來說，也是一場急需的勝利。

2023年全球最大規(guī)模IPO

作為芯片業(yè)繞不過的大山，ARM讓全世界99%的智能手機都用上了自己設計的芯片架構(gòu)。

今年8月，在 ARM 申請上市前，軟銀曾以161億美元從軟銀愿景基金回了 ARM 25%股權(quán)。以此計算，當時軟銀對 ARM 的估值為約644億美元。

9月5日，ARM 公布招股價及基石投資者細節(jié)。ARM 通過本次IPO將募集44.885億美元至48.705億美元，ARM 的整體估值為478億美元至545億美元之間。

招股書披露了對 Arm 感興趣的豪華芯片“天團”，幾家巨頭擬斥資7.35億美元競購。包括蘋果、英偉達、AMD、谷歌、英特爾、聯(lián)發(fā)科、臺積電、新思科技、Cadence Design、三星電子等，是此次發(fā)行的基石投資者。

美國IPO首日，Arm開盤上漲10%，報56.10美元，盤中一度漲幅達到約30%。截至收盤，Arm股價上漲24.69%，報63.59美元，以收盤價計算，市值為652.48億美元，若包括限制性股票單位在內(nèi)，Arm完全攤薄后的估值接近680億美元。

Arm的成功上市和首日大漲，是一場多方急需的勝利。

科技 IPO 市場普遍不是很活躍，自 2021 年 11 月美國造車新勢力 Rivian 上市募資 137 億美元以來，鮮有值得注意的大額交易。此次 Arm 上市扭轉(zhuǎn)這一態(tài)勢，成為今年最大規(guī)模 IPO，也成為史上第三大的科技公司 IPO（前兩名分別為阿里巴巴、Meta）。

另外，Arm上市一方面能夠給軟銀提供更多的資金，這些錢可能會被用于在AI領域進行更大規(guī)模的投資；另一方面，也將有助于幫助孫正義挽回近期因為投資失敗而丟失的顏面。

ARM一波三折的IPO之路

Arm成立于1990年，總部位于英國劍橋，是Acorn Computers、蘋果和VLSI Technology的合資企業(yè)。

Arm的上市歷程可謂是一波三折，從1998年到2016年，該公司一直在倫敦證券交易所和納斯達克上市，直到2016年，被孫正義領導的軟銀以320億美元收購后退市。

被收購后，Arm成為軟銀為數(shù)不多盈利的業(yè)務，其他大部分業(yè)務都處于連年虧損狀態(tài)，尤其是旗下專投科技企業(yè)的“愿景基金”。

截止2022年12月底，軟銀僅是愿景基金凈虧損就高達 50 億美元，連續(xù)第四個季度處于虧損狀態(tài)。

為了止虧，軟銀創(chuàng)始人孫正義一度計劃以 400 億美元的價格把 Arm 賣給英偉達，但收購遭到了美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機構(gòu)、全行業(yè)競爭對手以及Arm自身客戶的反對，英偉達收購ARM一事于2022年正式告吹。

收購無望、業(yè)務疲軟，陷入泥潭的孫正義一邊賣股套現(xiàn)，一邊抓緊時間推Arm上市，以求扭轉(zhuǎn)態(tài)勢。

ARM在AI領域的劣勢明顯

ARM在AI領域的劣勢明顯。一方面，從招股書來看，ARM的AI成色不足。

其招股書中提到，隨著人工智能（AI）和機器學習（ML）的快速發(fā)展，ARM在這些領域也扮演著至關重要的角色，并與多家領先企業(yè)合作處理AI工作。然而，ARM專注于CPU的架構(gòu)基礎，而不是創(chuàng)建大模型所需的GPU以及AI專用芯片的架構(gòu)。

在風險提示處，ARM坦言，新興技術(shù)，比如AI和ML，可能采用不適用于通用CPU（例如ARM的處理器）的算法。因此，在基于ARM架構(gòu)的芯片中，其處理器可能變得不那么重要。

另一方面，ARM在AI領域有著關鍵缺陷，就是運算能力不夠強大。

AI服務器領域主要由x86架構(gòu)，以及英偉達Turing、Volta、Ampere等GPU架構(gòu)所主導，ARM架構(gòu)也在服務器領域逐漸嶄露頭角，特別是在輕量級和低功耗服務器方面，但是所占份額很小。AI對性能的要求非常高，X86架構(gòu)可以采用性能極高的CPU，配合大容量內(nèi)存和高精度顯卡，可以不斷提供運算速度。

而ARM走的RISC路線決定了其性能缺陷，如果無法在性能上進一步提升，那么Arm架構(gòu)的缺點會越來越明顯。

因此，ARM 似乎處在 AI 熱潮的邊緣，想吃到這份紅利很難�？梢�，擺在ARM 面前的并不是一條坦途。

Arm看好的五大趨勢

去年接任 Arm CEO 的雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）也正將目光投向更先進的計算，特別是用于數(shù)據(jù)中心和人工智能應用的芯片。

對于未來半導體技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動因素，Arm 看好五大趨勢：

1、智能互聯(lián)設備激增，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

2、對高性能、高能效計算的需求不斷增加，從而帶動IP內(nèi)核數(shù)量跨越式增加，增加Arm公司授權(quán)收入。

3、設計的復雜性和成本不斷增加，根據(jù)市場研究機構(gòu)IBS的數(shù)據(jù)，7nm芯片的IC設計成本約為2.49億美元，2nm芯片的IC設計成本約為7.25億美元。

4、企業(yè)傾向自研或定制芯片。

5、全面支持人工智能計算，為此，Arm在最新的ISA、CPU和GPU中添加了新的功能和指令以加速未來的AI和機器學習算法，并正與Alphabet、通用Cruise、奔馳、Meta、英偉達等企業(yè)合作，部署Arm技術(shù)來運行AI工作負載。

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