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京創(chuàng)先進(jìn)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)的空白

目前京創(chuàng)先進(jìn)已成功研制并量產(chǎn) AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6－12英寸精密切割機(jī)，AR8200、AR9000系列12英寸全自動(dòng)精密切割機(jī)及系列劃切輔助設(shè)備。

京創(chuàng)先進(jìn)研發(fā)的AR9000型12英寸雙軸全自動(dòng)劃切設(shè)備在國(guó)內(nèi)某封裝產(chǎn)線(xiàn)正式并線(xiàn)運(yùn)行驗(yàn)證，該機(jī)型集成了自動(dòng)上下料傳送、自動(dòng)切割、自動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)清洗干燥、非接觸式測(cè)高和刀片破損檢測(cè)等全自動(dòng)功能，雙通道并行傳送流程及雙主軸自動(dòng)切割模式，集成化、自動(dòng)化、智能化技術(shù)的應(yīng)用大幅度提高了生產(chǎn)效率，降低人工成本。

該機(jī)型的成功上線(xiàn)，打破了客戶(hù)對(duì)國(guó)產(chǎn)切割裝備技術(shù)含量低、自動(dòng)化程度不穩(wěn)定的固有認(rèn)知，讓國(guó)產(chǎn)劃切設(shè)備的身影也能出現(xiàn)在主流封裝產(chǎn)線(xiàn)上，標(biāo)志著大尺寸全自動(dòng)精密切割機(jī)正逐步被國(guó)內(nèi)主流集成電路廠商接受， 也打破國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)在國(guó)內(nèi)行業(yè)主流市場(chǎng)的壟斷現(xiàn)狀。

京創(chuàng)先進(jìn)產(chǎn)品適用于半導(dǎo)體領(lǐng)域不同材料的復(fù)雜精密切割，并廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP／LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。目前， 批量AR9000正在緊張的生產(chǎn)組裝，已與幾家知名封裝公司達(dá)成合作意向，加快市場(chǎng)推廣力度。

京創(chuàng)先進(jìn)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)的空白

目前京創(chuàng)先進(jìn)已成功研制并量產(chǎn) AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6－12英寸精密切割機(jī)，AR8200、AR9000系列12英寸全自動(dòng)精密切割機(jī)及系列劃切輔助設(shè)備。

京創(chuàng)先進(jìn)研發(fā)的AR9000型12英寸雙軸全自動(dòng)劃切設(shè)備在國(guó)內(nèi)某封裝產(chǎn)線(xiàn)正式并線(xiàn)運(yùn)行驗(yàn)證，該機(jī)型集成了自動(dòng)上下料傳送、自動(dòng)切割、自動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)清洗干燥、非接觸式測(cè)高和刀片破損檢測(cè)等全自動(dòng)功能，雙通道并行傳送流程及雙主軸自動(dòng)切割模式，集成化、自動(dòng)化、智能化技術(shù)的應(yīng)用大幅度提高了生產(chǎn)效率，降低人工成本。

該機(jī)型的成功上線(xiàn)，打破了客戶(hù)對(duì)國(guó)產(chǎn)切割裝備技術(shù)含量低、自動(dòng)化程度不穩(wěn)定的固有認(rèn)知，讓國(guó)產(chǎn)劃切設(shè)備的身影也能出現(xiàn)在主流封裝產(chǎn)線(xiàn)上，標(biāo)志著大尺寸全自動(dòng)精密切割機(jī)正逐步被國(guó)內(nèi)主流集成電路廠商接受， 也打破國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)在國(guó)內(nèi)行業(yè)主流市場(chǎng)的壟斷現(xiàn)狀。

京創(chuàng)先進(jìn)產(chǎn)品適用于半導(dǎo)體領(lǐng)域不同材料的復(fù)雜精密切割，并廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP／LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。目前， 批量AR9000正在緊張的生產(chǎn)組裝，已與幾家知名封裝公司達(dá)成合作意向，加快市場(chǎng)推廣力度。

例如12寸的劃片機(jī)要求在晶圓上刀頭全行程的偏差不超過(guò)2um，在常規(guī)領(lǐng)域是很難達(dá)到的精度。為了達(dá)到這一精度，需要在產(chǎn)品的各個(gè)細(xì)節(jié)上刻苦鉆研，甚至裝配車(chē)間的溫濕度都要精確控制。對(duì)于這樣的設(shè)備，至少需要一二十年的行業(yè)技術(shù)積累才能研發(fā)出來(lái)。

本輪融資領(lǐng)投方毅達(dá)資本合伙人劉晉表示：當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體后道工藝的劃切設(shè)備滲透率非常低，8寸、12寸晶圓劃切設(shè)備基本被國(guó)外廠家壟斷，京創(chuàng)先進(jìn)率先打破這一局面并實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)應(yīng)用。 同時(shí)，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備正處于由封裝向晶圓制備、由小尺寸向大尺寸領(lǐng)域不斷突破的階段，京創(chuàng)先進(jìn)在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中具有較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力、能夠直接與國(guó)外品牌競(jìng)爭(zhēng)，是這個(gè)領(lǐng)域的佼佼者。

京創(chuàng)先進(jìn)創(chuàng)始人楊云龍表示，半導(dǎo)體芯片精密切割技術(shù)在半導(dǎo)體制程里屬于關(guān)鍵制程，對(duì)設(shè)備的精度和可靠性都有極高的要求，技術(shù)門(mén)檻比較高。雖然目前京創(chuàng)先進(jìn)在高端機(jī)型取得了市場(chǎng)的認(rèn)可，但還是要看到與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，要在技術(shù)和服務(wù)上持續(xù)努力，為客戶(hù)帶來(lái)更大的價(jià)值。

結(jié)尾：

國(guó)產(chǎn)替代的路很長(zhǎng)，在大尺寸高端替代上京創(chuàng)先進(jìn)做到了從無(wú)到有，現(xiàn)在越來(lái)越多的生產(chǎn)線(xiàn)上不在僅僅是進(jìn)口設(shè)備的天下，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代將不斷深化自主創(chuàng)新，不斷追趕，努力超越。