轉(zhuǎn)型遇上行業(yè)紅利期,聯(lián)電未來(lái)未來(lái)兩年內(nèi)的8英寸晶圓產(chǎn)能滿載!
前段時(shí)間汽車芯片被爆嚴(yán)重短缺,不少主機(jī)廠生產(chǎn)受到不良影響。去年全球疫情催生了非常復(fù)雜的芯片供求波動(dòng)周期,但是對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)整體利好。
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè),去年Q4前十大晶圓代工廠在該季度總營(yíng)收將超過(guò)217億美元,同比增長(zhǎng)18%。值得注意的是,在該榜單中常年排名第三的格芯跌落至第四,聯(lián)電則實(shí)現(xiàn)了對(duì)格芯的反超,成功進(jìn)入行業(yè)前三甲。
自從聯(lián)電專注晶圓代工制造之后,聯(lián)電在諸多榜單中一直都是穩(wěn)居第四,現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了對(duì)格芯的反超,可以說(shuō)是由諸多因素促成的。包括市場(chǎng)需求的推動(dòng)、企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略以及企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的提高等,每一個(gè)因素都是聯(lián)電逆襲的助力劑。
(配圖來(lái)自Canva可畫(huà))
市場(chǎng)形勢(shì)大好,需求暴漲?
2020年初疫情的打擊,使整個(gè)芯片行業(yè)進(jìn)入寒冬期;隨著疫情的好轉(zhuǎn),行業(yè)也有所回暖,但是疫情還沒(méi)有完全控制住的情況下,行業(yè)內(nèi)的期待普遍不高;而到了下半年,芯片行業(yè)的狀況持續(xù)轉(zhuǎn)好,需求量也在逐步上升;到了四季度需求量暴漲,市場(chǎng)供不應(yīng)求,行業(yè)內(nèi)景氣大好。
從去年Q4晶圓代工廠的排名預(yù)測(cè)來(lái)看,市場(chǎng)的需求依然很強(qiáng)勁,各大代工廠的產(chǎn)能基本上也是滿負(fù)荷生產(chǎn)中,且該需求也是達(dá)到近十年的最高峰值。在如此強(qiáng)勁的需求之下,全球的晶圓代工收入增速創(chuàng)下近十年的新高。
隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的逐步推廣,對(duì)功率MOSFET器件為代表的新型功率半導(dǎo)體器件以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC等芯片的需求也是一直在增加,作為基礎(chǔ)材料的晶圓更是供不應(yīng)求。通常來(lái)說(shuō),數(shù)字芯片產(chǎn)值占芯片總產(chǎn)產(chǎn)值的85%,模擬芯片占15%。不過(guò)在目前的市場(chǎng)反響來(lái)看,模擬芯片的需求較為強(qiáng)勁,高性能的模擬技術(shù)將會(huì)散發(fā)更大的活力。
需求端的暴漲,供給側(cè)的嚴(yán)重不足,或?qū)⒃斐蛇@兩年芯片供不應(yīng)求的局面,產(chǎn)能無(wú)法滿足需求,使該情況也難以得到緩解。不過(guò)從另一方面來(lái)看,芯片市場(chǎng)正呈現(xiàn)出積極與充滿活力的一面,這對(duì)于各大企業(yè)來(lái)說(shuō),不僅增加了一定的信心,操作的空間也越來(lái)越大。
抓住機(jī)遇,實(shí)力反超
此前有消息稱,聯(lián)電成功拿下了高通、英偉達(dá)兩個(gè)制作大單,這也直接導(dǎo)致聯(lián)電在去年12月4號(hào)的股價(jià)大漲,到達(dá)近一年來(lái)的最高價(jià)8.89美元。隨后的12月17號(hào),聯(lián)電盤(pán)前漲8.23%,報(bào)9.6美元,逼近歷史最高報(bào)價(jià)9.733美元。
市場(chǎng)的如此高漲的反響,也從側(cè)面證明聯(lián)電在市場(chǎng)上是廣受認(rèn)可的,除了企業(yè)自身的硬件實(shí)力,還有自身的軟實(shí)力也是不可小覷。聯(lián)電作為晶圓代工廠的實(shí)力廠家,除了技術(shù)上的成熟,還有著雄厚的資本實(shí)力。
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