PEEK
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PEEK工程塑料微小深孔鉆孔加工難點(diǎn)及加工工藝
PEEK因其耐高溫、易加工、絕緣性穩(wěn)定、耐水解等優(yōu)異的性能在航天航空、機(jī)械、電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療、軌道交通等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用,正在取代一些傳統(tǒng)的金屬材料加工精密零件,是當(dāng)今熱門的高性能工程材料之一。由于PEEK材料的特性,在高精度微孔深孔加工中存在諸多加工難點(diǎn),極易出現(xiàn)變形、炸裂、斷刀等情況
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Kasite微孔加工設(shè)備丨PEEK導(dǎo)向柱高精度深孔加工技術(shù)方案
一、加工要求半導(dǎo)體行業(yè)PEEK導(dǎo)向柱超高精度深孔加工,孔洞加工深度為23mm,直徑為0.256 mm,正向精度±0.005mm。孔洞處于柱體中心位置,精度:±0.02mm。二、加工難點(diǎn)正常微孔加工孔徑與孔深比一般不會(huì)超過(guò)1:10,此導(dǎo)向柱深孔加工高達(dá)1﹕90,屬于高難度加工范圍
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