Rambus
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芯片供應(yīng)商Rambus推出HBM2E內(nèi)存接口子系統(tǒng)
亮點(diǎn):支持需要TB級(jí)帶寬的加速器,用于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI / ML)訓(xùn)練應(yīng)用完全集成的HBM2E內(nèi)存接口子系統(tǒng),由經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的PHY和控制器組成,在先進(jìn)的Samsung 14/11nm FinFE
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