汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈牽連著多家行業(yè)和公司。從市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看,隨著汽車(chē)業(yè)以及現(xiàn)代電子業(yè)的發(fā)展,全球汽車(chē)芯片在近幾年內(nèi)呈現(xiàn)高速發(fā)展的形勢(shì),全球市場(chǎng)規(guī)模迅速增大。

從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看,汽車(chē)芯片行內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)主要為國(guó)外公司,我國(guó)國(guó)內(nèi)的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)則競(jìng)爭(zhēng)力較弱,自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的5%以?xún)?nèi)。從行業(yè)前景來(lái)看,未來(lái)隨著全球汽車(chē)的更新和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,汽車(chē)芯片的市場(chǎng)預(yù)計(jì)仍將保持高速增長(zhǎng)。

電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢(shì),半導(dǎo)體是支撐汽車(chē)“三化”升級(jí)的關(guān)鍵。汽車(chē)半導(dǎo)體按種類(lèi)可分為功能芯片MCU(Microcontroller  Unit)、功率半導(dǎo)體(IGBT、MOSFET 等)、傳感器及其他。根據(jù)Strategy  Analytics,在傳統(tǒng)燃油汽車(chē)中,MCU價(jià)值量占比最高,為23%;在純電動(dòng)車(chē)中,MCU占比僅次于功率半導(dǎo)體,為11%。

汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖 國(guó)外企業(yè)占據(jù)全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭位置

汽車(chē)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中,上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝檢測(cè));

中游一般指汽車(chē)芯片制造環(huán)節(jié),包括智能駕駛芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片),輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造(ADAS芯片)、車(chē)身控制芯片制造(MCU芯片)等;

下游包含了汽車(chē)車(chē)載系統(tǒng)制造、車(chē)用儀表制造以及整車(chē)制造環(huán)節(jié)。

汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及多個(gè)行業(yè)和企業(yè),上游的重點(diǎn)企業(yè)有原材料企業(yè)東京應(yīng)化、晶瑞股份、日本信越等,芯片制造設(shè)備企業(yè)晶盛機(jī)電、日立科技等,遠(yuǎn)景制造企業(yè)臺(tái)積電、格羅方德等;

中游汽車(chē)芯片制造重點(diǎn)企業(yè)有瑞薩電子、賽靈思、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌等;下游的重點(diǎn)企業(yè)則主要為車(chē)載儀器、系統(tǒng)及整車(chē)制造領(lǐng)先企業(yè)。

整體來(lái)看,汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)企業(yè)基本為國(guó)外企業(yè),國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)數(shù)量很少。

全球汽車(chē)芯片行業(yè)現(xiàn)狀

——2016-2019年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)�？焖僭鲩L(zhǎng)

2012-2015年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)處于低位增長(zhǎng),但在2016-2019年間,全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模則處于高位,根據(jù)ICVTannk數(shù)據(jù),2019年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元,同比增長(zhǎng)11%;

受全球新冠疫情的影響,在汽車(chē)銷(xiāo)量快速下滑的沖擊下,2020年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑,預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。

從產(chǎn)品類(lèi)別分布來(lái)看,根據(jù)ICVTank數(shù)據(jù),微處理器和模擬電路占汽車(chē)芯片的比重最大,分布為30%和29%;傳感器和邏輯電路的占比分別為17%和10%,分立器件和存儲(chǔ)器的占比均為7%。微處理器、模擬電路芯片主要用于MCU芯片、GPU芯片等,傳感器主要用在ADAS系統(tǒng)中。

全球汽車(chē)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

——全球區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀 中國(guó)汽車(chē)芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小

從各個(gè)國(guó)家的自主汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看,根據(jù)ICVTank數(shù)據(jù),2019年汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)歐洲、美國(guó)和日本公司分別占37%、30%和25%市場(chǎng)份額,中國(guó)公司僅為3%,據(jù)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示,國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)中車(chē)用芯片自研率僅占10%,而中國(guó)汽車(chē)用芯片進(jìn)口率超90%,國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。

——全球企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀 國(guó)外企業(yè)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位

幾十年來(lái),汽車(chē)芯片市場(chǎng)一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車(chē)芯片巨頭所壟斷,外來(lái)者鮮有機(jī)會(huì)可以入局。但隨著汽車(chē)行業(yè)加速進(jìn)入智能化時(shí)代,塵封數(shù)十年的汽車(chē)芯片市場(chǎng)格局正在被打破。尤其是特斯拉FSD芯片的推出,一場(chǎng)圍繞高級(jí)別自動(dòng)駕駛的商業(yè)大戰(zhàn)已經(jīng)打響。

英特爾、英偉達(dá)、高通等新進(jìn)入者率先搶占新周期先機(jī)。2019年,恩智浦占全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)的比重最大,達(dá)14%,英飛凌僅次于恩智浦,占比達(dá)11%�？傮w來(lái)說(shuō),目前全球汽車(chē)芯片的市場(chǎng)集中度較高,2019年,行業(yè)CR4為43%,行業(yè)CR8達(dá)63%。

——中國(guó)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀 比亞迪在汽車(chē)芯片全面布局

我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的起步較晚,而且國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈也不夠頂尖和完善,這就造成了我國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力遠(yuǎn)不抵國(guó)外企業(yè)。但是,我國(guó)國(guó)內(nèi)也有部分廠商開(kāi)始攻克汽車(chē)芯片領(lǐng)域,布局產(chǎn)業(yè)鏈,成為國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片的領(lǐng)先企業(yè)。按市值排名,我國(guó)汽車(chē)芯片的領(lǐng)先企業(yè)如下:

全球汽車(chē)芯片發(fā)展前景 未來(lái)汽車(chē)芯片需求越來(lái)越大

從市場(chǎng)層面來(lái)看,下游市場(chǎng)帶來(lái)強(qiáng)勁需求。以我國(guó)汽車(chē)芯片搭載情況為例,根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟介紹,預(yù)計(jì)2022年,中國(guó)傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的汽車(chē)芯片使用數(shù)量為每輛車(chē)934顆,中國(guó)新能源汽車(chē)平均芯片數(shù)量將高達(dá)1459顆,年均復(fù)合增長(zhǎng)率均超過(guò)10%;我國(guó)每輛汽車(chē)的汽車(chē)芯片的費(fèi)用,2019年約400美元/車(chē),2022年將達(dá)到600美元/車(chē)。

新能源汽車(chē)的推廣勢(shì)在必行,未來(lái)也將繼續(xù)大力發(fā)展。與龐大的機(jī)動(dòng)車(chē)保有量相比,新能源汽車(chē)占比仍有很大的發(fā)展空間,隨著新購(gòu)、更換等需求推動(dòng),新能源汽車(chē)的保有量也將進(jìn)一步提升,這將為IGBT等功率半導(dǎo)體帶來(lái)需求。

除此之外,車(chē)聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛以及智能汽車(chē)的出現(xiàn)將會(huì)使得每輛車(chē)的芯片搭載量迅速上升。因此,預(yù)測(cè)到2026年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到778億美元。

更多行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)請(qǐng)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》,同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研等解決方案。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP】,還可以與500+經(jīng)濟(jì)學(xué)家/資深行業(yè)研究員交流互動(dòng)。

來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院