營收暴漲,燁映微電子要上市?
兩年前員工僅個位數,研發(fā)占比不如同行
目前全球范圍內,可提供MEMS紅外熱電堆傳感器的公司主要為跨國公司,其中就包括德國海曼Heimann,美國埃塞力達Excelitas、比利時Melexis,日本Semitec及中國臺灣的眾智光電等。中國大陸由于在MEMS 紅外熱電堆傳感器領域發(fā)展較晚,缺乏配套的供應鏈,主要依賴進口。目前公司的主要競爭對手為大型跨國公司,因此公司在整體資產規(guī)模、資金實力、市場占有率上與行業(yè)領先廠商相比,仍存在較大的差距,面臨著激烈的市場競爭,資本規(guī)模較小行業(yè)及技術經驗積累存在差距。
燁映微電子擁有發(fā)明專利7項,集成電路布圖設計6項,軟件著作權4項。燁映微電子成立于2016年,成立時社保繳納人數僅為3人,2017年-2020年公司員工人數分別為7人、7人、18人和47人。
先不論研發(fā)費用,光看研發(fā)人員占比44.68%,燁映微電子就很令投資者稱奇,2018年-2020年,公司的研發(fā)費用分別為100.33萬元、335.28萬元和5557.19萬元,占營收比例分別為6.78%、10.33%和8.39%。與同行相比,其總員工人數如此之少,研發(fā)人員占比如此之多,研發(fā)費用投入卻仍不如可比同行,2018年度甚至是可比同行的一半。
芯片設計為Fabless經營模式,制造與封測供應商集中
半導體行業(yè)典型的經營模式主要有IDM和Fabless 兩種:IDM即垂直整合制造模式,IDM企業(yè)集芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;Fabless即無晶圓廠模式,該模式下芯片設計企業(yè)主要從事芯片的設計與銷售,將晶圓制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)交由第三方晶圓制造廠和封測廠完成。
燁映微電子采用Fabless經營模式,深度參與代工廠的工藝研發(fā),并將研發(fā)成果形成的工藝標準文件導入供應商工藝流程,后續(xù)晶圓制造和封裝測試等主要生產環(huán)節(jié)由專業(yè)的晶圓制造和封裝廠商完成。公司晶圓制造主要委托華潤上華進行,封裝測試主要委托通富微電、常熟華通等封裝測試廠進行。2020年,公司前五大供應商占采購比重達到53.83%,供應商較為集中。
若未來晶圓制造和封裝測試供應商的產能不足、晶圓采購和委外加工費市場價格大幅上漲,或者代工廠將公司的工藝外泄,將會對公司的產品出貨和盈利能力造成不利影響。
從客戶情況來看,芯片行業(yè)的經營具有技術領先,贏者通吃的形態(tài),客戶自身的經營情況,往往也帶來燁映微電子業(yè)績的變動,報告期內,公司向前五名客戶合計銷售金額占當期銷售總額的比例分別為49.92%、47.46%、42.93%及49.24%。深圳市海博陽電子科技有限公司(下稱:海博陽)為公司2018年第三大客戶和2019年第一大客戶,同時也是截至2021年6月30日的應收賬款余額第一大客戶,金額為532.85萬元,占應收賬款余額總數的51.73%。此等貨款以未完訴訟顯示。
圍繞海博陽訴訟事項,具體情況如下:2020年10月10日,燁映有限提起訴訟,請求法院判令海博陽向燁映有限支付貨款5,641,950元、10,711.98元利息、律師費250,00元;及全部訴訟費用。廣東省深圳市龍華區(qū)人民法院于2020年10月29日立案受理(立案號:(2020)粵0309民初21158號)。2021年4月27日,上述案件已經開庭審理,截至招股說明書簽署日,案件尚未宣判。根據對海博陽公司的資產保全申請結果,海博陽公司銀行賬戶無現金,實際凍結金額為人民幣0.00元;且經燁映微電子實地調查,發(fā)現海博陽公司已停止經營。綜上考慮,公司判斷對海博陽公司應收賬款預計全部無法收回,預期信用損失率為100%,已按單項全額計提壞賬準備。
2020年8月10日,因燁映有限在公司官網的新聞資訊上涉嫌發(fā)布違法廣告,上海市嘉定區(qū)市場監(jiān)督管理局對燁映有限減輕行政處罰,罰款人民幣伍仟元整。燁映微電子憑借疫情帶來的紅外熱電堆傳感器行情,一躍將總資產、營業(yè)收入和利潤從過千萬躥升至數億元之多。如此的業(yè)績,在登陸資本市場后,將如何變動,或給投資者難以琢磨的前景。
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