鋰離子電池的基本工作原理就是通過(guò)鋰離子在正負(fù)極之間來(lái)回脫嵌進(jìn)行充放電。為什么鋰離子能夠在正負(fù)極材料中脫嵌而不導(dǎo)致結(jié)構(gòu)坍塌呢？本文基于一些文獻(xiàn)進(jìn)行簡(jiǎn)單的總結(jié)。 1.晶體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（層狀/框架結(jié)構(gòu)） 正
鋰電 | 2025-05-12 13:48 評(píng)論看到一個(gè)關(guān)于主動(dòng)安全和被動(dòng)安全在事故中作用的討論，感覺(jué)非常有意思。其實(shí)隨著自動(dòng)駕駛和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的不斷成熟，汽車(chē)安全技術(shù)也正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)“事故發(fā)生后保護(hù)”向“事故預(yù)防”演進(jìn)的深刻變革
人工智能 | 2025-05-12 11:26 評(píng)論據(jù)速騰聚創(chuàng)財(cái)報(bào)顯示，2024年速騰聚創(chuàng)全年總收入約16.5億元，以同比47.2%的增速，實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年高速增長(zhǎng)；激光雷達(dá)（LiDAR）總銷(xiāo)量約54.4萬(wàn)臺(tái)，同比大增約109.6%。在很多車(chē)企不斷追求純視
人工智能 | 2025-05-12 11:24 評(píng)論
在工廠車(chē)間、醫(yī)療手術(shù)室甚至家庭場(chǎng)景中,人形機(jī)器人正從科幻概念走向現(xiàn)實(shí)。然而,開(kāi)發(fā)通用人形機(jī)器人面臨兩大挑戰(zhàn):復(fù)雜任務(wù)的泛化能力與海量訓(xùn)練數(shù)據(jù)的獲取成本。2025年3月,NVIDIA在GTC大會(huì)上宣布推出全球首個(gè)開(kāi)源人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型NVIDIA Isaac GR00T N1
機(jī)器人 | 2025-05-07 17:10 評(píng)論有個(gè)經(jīng)驗(yàn)值：電極段的質(zhì)量比重占整個(gè)電芯產(chǎn)線的70%，而漿料的質(zhì)量比重又基本占電極段的70%�？梢哉f(shuō)一旦鋰電池制造產(chǎn)線的源頭——電極漿料出了問(wèn)題，那么整鍋漿料都要報(bào)廢。 漿料的穩(wěn)定性是衡量漿料質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)
鋰電 | 2025-05-06 10:02 評(píng)論周邊焊（頂蓋滿焊）過(guò)程中熔深超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的危害主要包括以下幾個(gè)方面： 1.密封性風(fēng)險(xiǎn) 熔深過(guò)大會(huì)導(dǎo)致頂蓋與鋁殼的有效密封區(qū)域被過(guò)度熔透，可能破壞密封結(jié)構(gòu)，降低耐壓強(qiáng)度（標(biāo)準(zhǔn)要求＞1.1 MPa），增加氦氣泄漏風(fēng)險(xiǎn)（要求＜9.9×10 Pa·m³/s）
鋰電 | 2025-05-06 09:49 評(píng)論本文從實(shí)際生產(chǎn)角度，總結(jié)鋰電池極片切V角技術(shù)的核心目的、優(yōu)缺點(diǎn)及必要性評(píng)估，涵蓋極耳對(duì)齊精度、毛刺控制、設(shè)備成本等關(guān)鍵參數(shù)。 一、極片切V角的目的 1.極耳對(duì)齊度優(yōu)化 切V角通過(guò)幾何定位（如漸開(kāi)線原理）輔助極耳在卷繞或疊片過(guò)程中的精準(zhǔn)對(duì)齊，減少極片錯(cuò)位風(fēng)險(xiǎn)
鋰電 | 2025-05-06 09:39 評(píng)論導(dǎo)語(yǔ)涂布劃痕就像電池的“隱形殺手”——看似不起眼，卻能讓電芯內(nèi)阻飆升、循環(huán)壽命腰斬！本文將直擊 涂布劃痕的4大真兇，并給出產(chǎn)線驗(yàn)證過(guò)的 5大根治方案，文末附贈(zèng) 預(yù)防自檢清
電源 | 2025-04-24 15:15 評(píng)論在2025年慕尼黑上海電子展上,世強(qiáng)硬創(chuàng)研發(fā)服務(wù)平臺(tái)展出了覆蓋AI云邊服務(wù)器、智能汽車(chē)、機(jī)器人等領(lǐng)域的6大創(chuàng)新解決方案。其中,機(jī)器人方案作為其核心展示內(nèi)容之一,憑借從感知、控制到執(zhí)行的全鏈條技術(shù)整合能力,成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn),也為行業(yè)提供了人形機(jī)器人規(guī)�；慨a(chǎn)的可行技術(shù)路線
電子工程 | 2025-04-21 13:36 評(píng)論在醫(yī)療設(shè)備制造領(lǐng)域，精密加工技術(shù)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和性能起著決定性作用。超聲刀作為微創(chuàng)手術(shù)中的重要工具，其核心部件——精密鋼管的切割質(zhì)量直接影響器械的精度和可靠性。隆信激光憑借多年激光切管技術(shù)積累，推出專為醫(yī)療行業(yè)打造的精密激光切管機(jī)，為超聲刀、雙能刀制造提供高效、精準(zhǔn)的切割解決方案
激光 | 2025-04-17 20:29 評(píng)論方形鋁殼電池頂蓋周邊焊工序經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接之后鋁殼發(fā)生內(nèi)凹變形，今天做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析。問(wèn)題根源分析鋁殼焊接變形主要有下面3點(diǎn)：熱輸入不均：焊接熱積累導(dǎo)致蓋板與殼體熔合區(qū)溫差收縮差異；材料特性：鋁合金線膨脹系數(shù)大，焊縫區(qū)殘余應(yīng)力釋放引發(fā)塑性應(yīng)變；夾具壓緊不足：殼蓋間隙或臺(tái)階值超差導(dǎo)致焊后收縮不協(xié)調(diào)
電源 | 2025-04-17 14:17 評(píng)論鋰電池容量跳水的主要原因包括以下方面：1.負(fù)極界面失效SEI膜動(dòng)態(tài)破壞重組：在循環(huán)初期，SEI膜的結(jié)構(gòu)破壞和再生成過(guò)程會(huì)持續(xù)消耗活性鋰，導(dǎo)致可逆容量快速下降。鋰枝晶析出：在低溫、過(guò)充或N/P比不足（負(fù)極設(shè)計(jì)容量偏低）時(shí)，鋰離子在負(fù)極表面沉積形成枝晶，后續(xù)循環(huán)中引發(fā)內(nèi)短路，直接導(dǎo)致容量斷崖式下跌
電源 | 2025-04-17 14:17 評(píng)論隨著智能制造的迅猛發(fā)展，激光切割技術(shù)已經(jīng)崛起為工業(yè)生產(chǎn)中的重要推手。作為一家國(guó)家級(jí)的高新技術(shù)企業(yè)，武漢威士登智能控制技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“威士登”）始終將技術(shù)革新作為發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α９咀灾餮邪l(fā)的WSD
激光 | 2025-04-15 20:15 評(píng)論文/VR陀螺 元橋 “現(xiàn)在市場(chǎng)差異化越來(lái)越小”一位來(lái)自VR大空間的廠商向VR陀螺道。 進(jìn)入2025年，VR大空間的風(fēng)還在微微地吹著，但熱度明顯要低于2024年。不過(guò)一個(gè)好的現(xiàn)象是，VR大空間廠商的專業(yè)度越來(lái)越高，大多數(shù)內(nèi)容的質(zhì)量相比去年都有明顯進(jìn)步
VR | 2025-04-15 15:07 評(píng)論鋰電池產(chǎn)線所有的異常發(fā)生后，基本都可以按照5M1E（人機(jī)料法環(huán)測(cè)）這幾個(gè)維度去進(jìn)行排查，確保不遺漏任何可疑點(diǎn)。 正極輥壓冷輥后出現(xiàn)粘輥現(xiàn)象的排查方法可從以下幾個(gè)方面進(jìn)行系統(tǒng)分析（排查思維導(dǎo)圖在文末）
鋰電 | 2025-04-15 09:31 評(píng)論方形鋁殼電池頂蓋周邊焊工序經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接之后鋁殼發(fā)生內(nèi)凹變形，今天做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析。 問(wèn)題根源分析 鋁殼焊接變形主要有下面3點(diǎn)： 熱輸入不均：焊接熱積累導(dǎo)致蓋板與殼體熔合區(qū)溫差收縮差異；材料特性
鋰電 | 2025-04-14 10:48 評(píng)論鋰電池容量跳水的主要原因包括以下方面： 1. 負(fù)極界面失效 SEI膜動(dòng)態(tài)破壞重組：在循環(huán)初期，SEI膜的結(jié)構(gòu)破壞和再生成過(guò)程會(huì)持續(xù)消耗活性鋰，導(dǎo)致可逆容量快速下降。 鋰枝晶析出：在低溫
鋰電 | 2025-04-11 09:44 評(píng)論芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速發(fā)展正在深刻改變芯片設(shè)計(jì)的需求格局，對(duì)計(jì)算能力、架構(gòu)設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)。Synopsys 近期舉辦的一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，深入探討了先進(jìn) AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推動(dòng)芯片技術(shù)向更高性能、更復(fù)雜架構(gòu)的方向演進(jìn)
通信 | 2025-04-10 14:21 評(píng)論芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速發(fā)展正在深刻改變芯片設(shè)計(jì)的需求格局，對(duì)計(jì)算能力、架構(gòu)設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)。Synopsys 近期舉辦的一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，深入探討了先進(jìn) AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推動(dòng)芯片技術(shù)向更高性能、更復(fù)雜架構(gòu)的方向演進(jìn)
電子工程 | 2025-04-08 08:57 評(píng)論芝能智芯出品 人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）和下一代通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。 傳統(tǒng)封裝技術(shù)已無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的性能需求和集成密度要求，而中介層與基板作為先進(jìn)封裝的核心組件，正在從簡(jiǎn)單的連接平臺(tái)轉(zhuǎn)變?yōu)樨?fù)責(zé)電力分配、熱管理、高密度互連和信號(hào)完整性的工程系統(tǒng)
電子工程 | 2025-04-07 13:30 評(píng)論
