Chiplet
-
SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動力
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。 應(yīng)對汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢正在不斷涌現(xiàn)，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（開源架構(gòu)）因其各自的優(yōu)勢，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)
相關(guān)標(biāo)簽
換一批
最新活動更多 >
-
7月8日立即報(bào)名>> 【在線會議】英飛凌新一代智能照明方案賦能綠色建筑與工業(yè)互聯(lián)
-
7月9日立即參與>>> 銳科激光——激光圓桌派
-
投票進(jìn)行中點(diǎn)擊投票>> 維科杯·OFweek 第十一屆太陽能光伏行業(yè)年度評選
-
7月17日免費(fèi)報(bào)名>> 【頗爾線上研討會】鋰電池制造從原材料到回收的全鏈路技術(shù)解密
-
限時免費(fèi)下載立即下載>> 前沿洞察·2025中國新型儲能應(yīng)用藍(lán)皮書
-
限時免費(fèi)下載立即下載>> 2025鋰電市場格局及未來研判藍(lán)皮書
最新招聘
更多
維科號
我要發(fā)文 >
