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AMD收購(gòu)Enosemi，共封裝光學(xué)系統(tǒng)的技術(shù)博弈

芝能智芯出品在AI系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的帶寬與能效需求推動(dòng)下，光子學(xué)與共封裝光學(xué)（CPO）正成為芯片架構(gòu)演進(jìn)的核心力量。 AMD近日收購(gòu)光子集成電路公司Enosemi，這是加速AI戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步，更是對(duì)抗英偉達(dá)和引領(lǐng)新一輪系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的深層博弈

| 2025-06-04 11:20 評(píng)論

智能駕駛芯片的熱設(shè)計(jì)：演進(jìn)與挑戰(zhàn)

芝能智芯出品隨著智能駕駛不斷邁向更高階的發(fā)展階段，智能駕駛芯片的性能與功耗呈指數(shù)級(jí)上升，熱管理設(shè)計(jì)已成為芯片可量產(chǎn)部署的決定性因素。本文結(jié)合地平線J系列芯片的演進(jìn)路徑，從芯片封裝選型到熱路徑管理，再到預(yù)控環(huán)節(jié)的優(yōu)化思路，深入解析了當(dāng)前智能駕駛芯片熱管理領(lǐng)域的核心挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略

| 2025-06-04 10:35 評(píng)論

AI算力新材料，“磷化銦”市場(chǎng)崛起

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，AI 技術(shù)如洶涌浪潮，席卷全球各個(gè)領(lǐng)域，成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)變革的核心力量。而在 AI 產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后，半導(dǎo)體材料作為關(guān)鍵支撐，正經(jīng)歷著前所未有的變革與創(chuàng)新。其中，磷化銦材料以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，在 AI產(chǎn)業(yè)中嶄露頭角，逐漸成為市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)

| 2025-06-04 08:58 評(píng)論

GTC08L八通道觸摸芯片：電容式觸摸傳感器解決方案

電容式觸摸技術(shù)因其高靈敏度、低功耗和抗干擾能力強(qiáng)而成為主流選擇，韓國(guó)GreenChip推出的GTC08L是一款八通道電容式觸摸傳感器，能夠在廣泛的電源電壓范圍內(nèi)（2.7V至5.5V）工作，適用于各種觸

| 2025-06-03 17:09 評(píng)論

ASIC 封裝設(shè)計(jì)如何決定芯片開發(fā)的節(jié)奏？

芝能智芯出品在先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)芯片不斷朝向更高性能、更小尺寸演進(jìn)的時(shí)代，ASIC 封裝早已不再是設(shè)計(jì)流程中的“最后一步”，而成為與芯片設(shè)計(jì)同步推進(jìn)、緊密耦合的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從基

| 2025-06-03 16:05 評(píng)論

高功耗芯片的如何設(shè)計(jì)滿足散熱需求？

芝能智芯出品隨著人工智能、高性能計(jì)算和通信技術(shù)的發(fā)展，芯片功耗持續(xù)攀升，熱管理成為限制芯片性能釋放的關(guān)鍵因素之一。從芯片到系統(tǒng)，散熱路徑上每一個(gè)環(huán)節(jié)都在承擔(dān)越來(lái)越重要的角色。我們一起解析高功耗

| 2025-06-03 15:42 評(píng)論

一文讀懂：國(guó)產(chǎn)AI芯片與英偉達(dá)的差距有多大？

各位小伙伴們，大家好哈。今天我們來(lái)聊聊AI芯片的算力。算力時(shí)代，AI算力的重要性不言而喻。而AI算力的核心命脈——AI芯片，已成為全球科技競(jìng)逐的焦點(diǎn)。但最近

| 2025-06-03 15:40 評(píng)論

65V同步整流降壓半橋+高性能同步整流恒流LED控制器-SS8100

工采網(wǎng)代理的SS8100是一款高效率、恒電流、降壓型半橋DC/DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)芯片，其較大電流輸出能力超過(guò)15A，PWM調(diào)光分辨率超過(guò)50000:1。SS8100有同步模式和異步模式兩種工作模式可供選擇，客戶可以根據(jù)自己的需求來(lái)靈活設(shè)計(jì)

| 2025-06-03 15:26 評(píng)論

美國(guó)半導(dǎo)體霸權(quán)正在衰弱，永不停歇的競(jìng)賽

芝能智芯出品作為全球高科技產(chǎn)業(yè)的“心臟”，半導(dǎo)體不僅承載著技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心角色，更成為國(guó)家間競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。基于SIA 2025年度報(bào)告，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)持續(xù)保持領(lǐng)先地位，憑借資本、技術(shù)和人才三重優(yōu)勢(shì)，依然牢握產(chǎn)業(yè)鏈上游的話語(yǔ)權(quán)

| 2025-06-03 14:07 評(píng)論

下一個(gè)“芯片金礦”，玩家已就位

當(dāng)夕陽(yáng)的余暉透過(guò)1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機(jī)器人》的那個(gè)遙遠(yuǎn)的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識(shí)的機(jī)器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界

| 2025-06-03 09:55 評(píng)論

國(guó)內(nèi)先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，多點(diǎn)開花

芯片作為現(xiàn)代科技的“心臟”，其技術(shù)水平直接決定了一個(gè)國(guó)家在科技領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)。2025 年 5 月 22 日，小米重磅發(fā)布國(guó)內(nèi)首款 3nm 手機(jī) SoC 芯片 “

| 2025-06-03 09:14 評(píng)論

三星電子，啟動(dòng)危機(jī)預(yù)案

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子啟動(dòng)了危機(jī)預(yù)案和韓國(guó)的商業(yè)銀行簽署了價(jià)值約72.7億美元的信貸額度協(xié)議。作為韓國(guó)重要的經(jīng)濟(jì)支柱，啟動(dòng)危機(jī)預(yù)案的舉措清晰地展示了三星的“不舒適”的日常

| 2025-06-03 09:06 評(píng)論

終于，ASML的EUV光刻機(jī)，走進(jìn)“死胡同”了？

作為全球第一大光刻機(jī)廠商，也是唯一掌握EUV光刻機(jī)技術(shù)的廠商，理論上而言，ASML的日子是相當(dāng)滋潤(rùn)的。畢竟EUV光刻機(jī)是制造7nm以下芯片必備機(jī)器，所以全球的頂尖芯片廠，都要搶ASML的EUV光刻機(jī)，看它的臉色行事，它卡著全球芯片廠商的脖子啊

| 2025-06-03 09:05 評(píng)論

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出，猛增！

自美國(guó)實(shí)施出口管制以來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備的熱度便居高不下。當(dāng)海外設(shè)備供應(yīng)按下“減速鍵”，市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的期待值不斷攀升。近日來(lái)自市場(chǎng)的一則數(shù)據(jù)更是印證了這一觀點(diǎn)。 0120

工藝/制造 | 2025-05-30 17:51 評(píng)論

瑞薩電子正式參評(píng)“維科杯·OFweek 2025汽車行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”&“優(yōu)秀解決方案獎(jiǎng)”

維科杯· OFweek(第四屆)2025汽車行業(yè)年度評(píng)選(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦,OFweek電子工程、OFweek智能汽車、OFweek新能源汽車承辦

| 2025-05-30 14:59 評(píng)論

羅姆正式參評(píng)“維科杯·OFweek 2025汽車行業(yè) 創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”

| 2025-05-30 14:57 評(píng)論

戰(zhàn)火燒到EDA：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)如何突圍？

芝能智芯出品這次圍繞電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，影響中國(guó)AI、5G、高端芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的根基工具，更沖擊了全球芯片生態(tài)的技術(shù)與商業(yè)邏輯。我們將從EDA工具的行業(yè)地位談起，分析背后的邏輯與意圖，并探討中國(guó)如何應(yīng)對(duì)這場(chǎng)“設(shè)計(jì)工具斷供”的危局

| 2025-05-30 14:52 評(píng)論