COMPUTEX 2025｜高通采用ARM主核重推AI PC和服務(wù)器市場
芝能智芯出品 在2025年COMPUTEX臺北國際電腦展上，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙展開了一場緊擁AI所有熱點(diǎn)的主題演講，形成清晰方向： ◎ 高通正由移動端向遠(yuǎn)端、PC和服務(wù)器應(yīng)用全面擴(kuò)張，將ARM開發(fā)者經(jīng)濟(jì)推向極致
支持12路獨(dú)立電容檢測通道的觸摸芯片GTX312L可替代TSM12的門鎖觸摸芯片
工采網(wǎng)代理的電容式觸摸芯片 - GTX312L搭載獨(dú)有的GreenTouch3LP™引擎算法，集成模擬補(bǔ)償電路和嵌入式數(shù)字噪聲濾波器，可抵御特斯拉線圈（小黑盒）等強(qiáng)電磁干擾，并通過EMC測
半導(dǎo)體設(shè)備浪潮滾滾！
文丨文雨 流水的行情，鐵打的半導(dǎo)體。 自2019年以來，A股市場歷經(jīng)多次風(fēng)格切換和重心漂移，白酒、醫(yī)藥、新能源等輪番登場，但大多數(shù)行業(yè)都在短暫的炒作后陷入長期調(diào)整，唯獨(dú)半導(dǎo)體經(jīng)久不衰，而且每當(dāng)對外關(guān)系出現(xiàn)波折和動蕩，資本市場都會呈現(xiàn)“風(fēng)浪越大半導(dǎo)體越貴”的風(fēng)格特征
先進(jìn)封裝設(shè)備，國產(chǎn)進(jìn)程加速
在半導(dǎo)體行業(yè)步入“后摩爾時代” 的當(dāng)下，芯片制程工藝的物理極限倒逼技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)向封裝領(lǐng)域。先進(jìn)封裝技術(shù)憑借其突破傳統(tǒng)封裝的高密度集成、高性能優(yōu)化及成本優(yōu)勢，成為推動 AI、HPC、5G 等前沿領(lǐng)域發(fā)展的核心引擎
山景BP1048B2_32位DSP藍(lán)牙音頻處理器-藍(lán)牙芯片
山景BP1048B2是一款集32位RISC內(nèi)核、藍(lán)牙5.0雙模通信與專業(yè)級音頻處理能力于一體的高性能芯片，專為藍(lán)牙音頻和語音應(yīng)用設(shè)計；憑借強(qiáng)大的硬件配置與靈活的軟件開發(fā)支持，適用于藍(lán)牙音箱、K歌設(shè)備、便攜式音頻終端及藍(lán)牙耳機(jī)等多種場景，提供高保真音效與低延遲的無線體驗(yàn)
英偉達(dá)“變身了”，更加需要中國市場了
老黃不想大家離開英偉達(dá)。 從供應(yīng)商到全球AI工廠 5月19日消息，黃仁勛在亞洲最大的電子科技展會之一Computex 2025電腦展進(jìn)行首場主題演講，發(fā)布全新NVIDIA GB300 NVL7
一文徹底讀懂：英偉達(dá)GPU分類、架構(gòu)演進(jìn)和參數(shù)解析
各位小伙伴們，大家好哈。 這幾年GPU很火，尤其是今年初DeepSeek的爆火，讓英偉達(dá)幾乎成為全球最受關(guān)注的公司。但英偉達(dá)GPU 的產(chǎn)品分類較為復(fù)雜，涉及到架構(gòu)代號、性能參數(shù)等，這使得用戶看不懂很多GPU技術(shù)參數(shù)
一款功率輸出模塊由N型功率MOSFET組成H橋電路驅(qū)動芯片-SS6952T
H橋電路驅(qū)動芯片的工作原理是通過控制四個晶體管的導(dǎo)通與截止來實(shí)現(xiàn)電機(jī)的正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)和停止。H橋電路由四個晶體管（通常為MOSFET）組成，形成“H”型結(jié)構(gòu)。當(dāng)Q1和Q
COMPUTEX 2025｜英偉達(dá)AI藍(lán)圖：從芯片制造商到全球智能基礎(chǔ)設(shè)施引擎
芝能智芯出品 英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在臺北國際電腦展（COMPUTEX 2025）發(fā)表了令人震撼的主題演講，發(fā)布了英偉達(dá)在軟硬件方面的最新成果，勾勒了英偉達(dá)未來在全球AI基礎(chǔ)設(shè)施中的核心地位
研華「Edge Computing & WISE-Edge in Action」主題論壇隆重登場
全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)&嵌入式物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技5月19日于臺北盛大舉行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主題論壇，為研華COMPUTEX 2025系列活動正式揭開序幕
研華攜手高通 加速推動AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新
全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設(shè)備端 AI、運(yùn)算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動以 AI 驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展
全球芯片巨頭TOP10，業(yè)績最新出爐
前言： 2025年Q1全球芯片TOP10的業(yè)績已塵埃落定，各企業(yè)的表現(xiàn)猶如一場激烈的江湖爭霸賽，有人高歌猛進(jìn)，有人艱難突圍。 這不僅是企業(yè)之間的競爭，更是技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的較量。芯片作為科技產(chǎn)業(yè)的基石，其發(fā)展趨勢深刻影響著全球科技的走向
服務(wù)器CPU芯片，有了新選擇
提到服務(wù)器CPU芯片，X86和ARM架構(gòu)是大眾認(rèn)知中的“�？�”。 而最近，隨著一系列熱點(diǎn)事件的發(fā)布，基于 RISC-V 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU 迅速 “破圈”，闖入大眾視野
GTX312L芯片智能門鎖觸控方案-強(qiáng)抗干擾
隨著智能家居的快速發(fā)展，智能門鎖作為家庭安全的第一道防線，對芯片的穩(wěn)定性、安全性及抗干擾能力提出了更高要求。韓國GreenChip（綠芯）推出的電容式觸摸芯片GTX312L，憑借其超強(qiáng)抗干擾、低功耗和智能化設(shè)計，成為當(dāng)前智能門鎖領(lǐng)域的主流解決方案
一款集成高精度16bit模數(shù)轉(zhuǎn)換ADC電路的數(shù)字電容傳感芯片-MDC02
數(shù)字電容傳感芯片的工作原理主要包括電容原理和信號處理兩個方面。 電容是指兩個導(dǎo)體之間的電荷存儲器。當(dāng)電容兩端施加電壓時，正極和負(fù)極之間會形成電場。當(dāng)有物體靠近電容時，靠近的物體與電容之間形成一個新的靜電場，導(dǎo)致電容的電場發(fā)生改變
Rambus 2025年一季度：業(yè)績超預(yù)期，AI驅(qū)動內(nèi)存需求增長
芝能智芯出品 2025年第一季度，Rambus交出了一份遠(yuǎn)超市場預(yù)期的財務(wù)成績單。 在營收、利潤、現(xiàn)金流全面增長的背后，是AI浪潮推動下內(nèi)存接口芯片需求的激增，在核心業(yè)務(wù)DDR5內(nèi)存緩沖芯片領(lǐng)域保
哪些芯片廠商，在挖AI玩具的新金礦？
前言：AI玩具從簡單的離線語音到在線對話再到接入大模型，其智能化、互動性、可玩性將越來越強(qiáng)。AI玩具行業(yè)也出現(xiàn)了不少新興公司推出創(chuàng)新的產(chǎn)品，一躍成為熱門伴手禮 。作者 | 方文三圖片來源&
光子學(xué)賦能AI規(guī)�；l(fā)展，光芯片成為核心一環(huán)
前言：電子微芯片是現(xiàn)代世界的核心，它們廣泛存在于我們的筆記本電腦、智能手機(jī)、汽車和家用電器中。多年來，制造商一直在努力提升芯片的功能性能和能效，從而增強(qiáng)了我們電子設(shè)備的性能。然而，由于芯片制造成本和復(fù)雜性的增加，以及物理定律所設(shè)定的性能限制，這一趨勢正逐漸減弱
中國GPU銷量曝光：英偉達(dá)70%，華為23%，寒武紀(jì)排第5
眾所周知，最近幾年，隨著AI的火爆，GPU成為了最暢銷的芯片，沒有之一。 而英偉達(dá)作為GPU大哥，一度市值全球第一，哪怕現(xiàn)在也有3.3萬億美元，排在全球前三名。數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)一家，就拿下了全球95%的AI芯片市場
印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)！
近年來，印度政府大力推進(jìn)半導(dǎo)體制造計劃，試圖在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目標(biāo)是到2030年將印度打造成為全球前五大半導(dǎo)體制造國之一。這一雄心勃勃的計劃背后，是印度對提升自身科技實(shí)力、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和減少對進(jìn)口芯片依賴的迫切需求
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